(Piergiacomi) 多層板用高周波パルス溶着機

      世界最強の多層板用溶着機です !

 SBM-1000は、精度を損なうことなく柔軟性と高い生産性の両方を求める企業向けに設計されたダブルドロワーボンディングマシンです。インナーの登録は、市場の他のシステムと互換性のある従来の2ピンまたは4ピンシステムによって行われます。

ダブルドロワーと高速HFPB溶接技術の組み合わせにより、120パケット/時間を簡単に通過できる非常に高いレベルの生産性を実現できます。

この機械には6 + 6の同時溶接ポイントが標準装備されていますが、4つの側面すべてでも顧客の要求に応じて簡単にカスタマイズできます。

機械の使用とプログラミングは、タッチスクリーンを介したインタラクティブなソフトウェアのおかげで非常に簡単です。

当社のすべての機械は、Piergiacomiが特許を取得した新技術、HFPBまたは高周波パルスボンディングを使用しています。

 

 

                     

 

                    SBM-1000

溶接点数(両側):6+6(カスタマイズ可能)
最大回路サイズ:820x640mm
 最小内寸:280x250mm
 最大溶接厚さ:10mm(15mmオプション)
新規ジョブ設定時間:<2分
 電源電圧(単相):230Vac 50Hz
 消費電力:<2kW
 圧縮空気供給圧力:0.6-0.7Mpa
 圧縮空気消費量:< 30Nl/min
 寸法:247x120x169cm
 重量:470kg
 作業エリア:350x250mm CEマーキング

メーカーサイト⇒多層板用半自動溶接システム – ピエールジャコミ (piergiacomi.com)