ディップカバー

特長

  • 熱などによる基板の反りをおさえ、半田カブリを防ぎます。

  • 分割用ミシン目がある場合も有効です。

  • 基板への差込深さ(B)が浅い場合にも使用が可能です。(DCKタイプ)

  • 基板端面近くの後付け部品の下穴をカバーします。

           特に、噴流レベルを高くする場合や、サイズが200mm以上の基板に有効です。(DCHFタイプ)

  • 基板端面に取り付けされるオンボードコネクタの下穴カバーなどの一時的なカバーを行うことができます。(DCタイプ)

  • 形状の異なる機種にも1本で対応可能です。アルミ素材のためお好みの長さで切断できます。

          中心部のM2ナット溝により各種形状の押えバネを、好きな場所に取付けることができます。(DCE1タイプ)

  • エアーリフロー内での基板の歪みを抑えます。

  • 基板の反り、タワミなどによるマウンタの動作障害を防ぎます。

  • Rohs対応品です。

  • 標準品に無いサイズは受注生産品として承ります。

標準サイズ一覧 (10本以上10本単位)

型番長さ(A)差込深さ(B)対応基板厚(t)形状
DCK-0554.555mm4.5mm
*1
1.6mm
*1
DCK-1004.5100mm
DCK-1204.5120mm
DCK-1554.5155mm
DCK-1704.5170mm
DCK-2004.5200mm
DCK-2204.5220mm
DCK-2404.5240mm
DCK-2604.5260mm
DCK-2804.5280mm
DCK-3004.5300mm
DCK-3204.5320mm
*1 上記一覧以外のサイズは DCKタイプ受注生産品 として承ります。