(Piergiacomi) 多層板用高周波パルス溶着機

      世界最強の溶着機です !

 本装置は、パケットのはんだ付け速度を向上させ、同時にエネルギーコストを削減することで、多層プリント基板の準備を容易にすることを目的として設計・製造されたものである。

 システムの動作原理は、プリプレグの局所的な反応に有利な内層の数に応じて可変圧力で作用する熱導入チップを使用して、パケットの両側に沿って複数のはんだ付けを行うことにより、内層とプリプレグを結合させることで構成されています。
 高効率SHE(スマートエネルギーヘッド)と「スマートボンディング」ソフトウェアとの相乗効果により、ボンディング時間の短縮とエネルギーの節約という点で優れた結果を得ることができます。

 

 

 

 

  特徴

 

 

 •ボンディング速度が最大100%向上

 •パネルを最大限に活用するための接着面積の削減

 •内層に特別なパターンがない

 •最大80%の高いエネルギー節約

 •インテリジェントなコンピュータ制御-溶接ヘッドを介して適用される電力 プ ロファイルの簡単な生成-すべてのプロファイルと作業パラメータを備えた 簡単なジョブマネージャ-高速セットアップ-サーボ制御軸

 •8〜16の可変ヘッド数

 •シーリングヘッドを主軸上だけでなく、平面上の任意の位置に配置した特別 な機械を作成する可能性(リジッドフレックスPCB)

 •回路の上面にのみはんだ付けヘッド

 •シンプルな単相230V 50 Hz電源スマートボンディングソフトウェアは、シー リングヘッドのすべてのパラメーターを制御します。特に、ボンディング時 間を最適化および最小化するためにプロセスを最大に「引き」、最も適切 な「電力プロファイル」に従って瞬時に電力を管理します。

 

    SBM1000

    MBM4100

    SBM1000
    • 量産型溶着機
    • 標準ヘッド数 12
    • 溶着ポイントMax 16点
    • 消費電量 1kw
     

    MBM4100

    • 少量生産対応品
    • 標準ヘッド数  4
    • 溶着ポイント8点
    • 消費電力

     

     

     

    メーカーサイト⇒Piergiacomi