群翊工業(GROUP UP INDUSTRIAL Co.,LTD)は、国内外のエレクトロニクス業界の関係者や専門家と連携し、高品質で生産性の高いプロフェッショナル向けプロセス装置を提供するために、積極的に新技術の開発を続けています。

台湾、中国をはじめ、日本、韓国、欧米、東南アジアにも堅実な実績を持っており、大変好評を頂いております。
当社の製品は主にプリント配線板、パッケージ基板、フレキシブルプリント配線板、液晶、タッチパネル、
太陽光発電などの分野で活用しています。

商品内容

熱風、赤外線、紫外線、ホットプレート、真空、コーティング、ラミネート、露光、ロールツーロール、その他の自動プロセス装置の設計と製造を専門としています。主に半導体、高度なパッケージング、LCDパネル、タッチパネル、バックライトボード、プリント回路基板、キャリアボード、フレキシブル回路基板、フレキシブルキャリアボード、太陽電池、光学フィルム、無線周波数、メモリカード、コンピュータラベル、フィルムボタンに使用されます 、発光ダイオードおよびその他の産業。

 

生産工場: 台湾、桃園、蘇州工業団地、中国本土

サービス拠点：深セン、江西、厦門、重慶、武漢、黄石、淮安、秦皇島

主な代理店：米国、欧州、日本、韓国、シンガポール、インド、フィリピン

マーケティング地域には、台湾、中国本土、日本、韓国、香港、シンガポール、タイ、スイス、フランス、ドイツ、米国などが含まれます。

世界レベルの技術力で国内外大手メーカー様への納入実績多数！

 

<パッケージ基板向け最新乾燥装置のご紹介＞
台湾及び大陸でのパッケージ基板業界への販売占有率、ほぼ100％

１、自動ドアオーブン（走行ロボット配置）・・BGA,FLIP CHIPに対する窒素パージ乾燥、多レシピ乾燥工程に最適。

２-１、連続熱風乾燥炉（マガジン式、ウォーキングビーム搬送）・・BGA,FLIP CHIPに対する高クリーン度の乾燥装置です。

２-２、連続熱風乾燥炉（基板四辺クランプ仕様）・・BGA,FLIP CHIPに対する基板反り防止用乾燥装置です。

２-３、連続熱風乾燥炉（基板吊下げ仕様）・・基板表面、接触によるキズを完全防止する乾燥装置です。

３、ロールコーター・・BGA,FLIP CHIPに対するソルダーレジストの穴埋め両面同時塗布用乾燥装置です。

※上記各装置につきましては、詳細資料がございます。

ご興味の有る企業様はお問い合わせお願い致します。

 

（参考販売装置一例）

メーカーサイト⇒　Group up industrial