パッケージ基板向け乾燥装置の新規取扱い開始しました。

対象装置メーカーは、台湾の群翊工業（GP社）です。

同社は既に国内大手メーカー様に様々な装置の納入実績（国内外）を持ち、

非常に高い評価を受けております。

また弊社でも、乾燥炉や多層板用反り矯正機など販売実績が有ります。

更に、今回ご紹介の同社のパッケージ基板向け乾燥装置は、

台湾および大陸のパッケージ基板業界への販売占有率は、ほぼ１００％近くの

実績となっております。

大きな特徴ですが、

１，ラックを使わない走行ロボット型N2パージ（銅メッキの酸化防止）炉で、

これはABFの長い乾燥時間と温度プロファイルの変更に柔軟に対応できるシステムです。

２，従来の吊り下げ式ではなく、乾燥中に基板四辺をクランプする事による基板の変形（反り）防止及び

ＵＶラインの組み合わせが容易です。

３，ウオーキングビーム搬送方式により発塵性のないスムースな搬送と温度プロファイルが得られます。　等々

カタログ、紹介動画など有りますので、ご興味が有りましたらお問い合わせお願い致します。