台湾EF社FC-BGA生産用ウエット処理装置の取扱い始めました。

今年のJPCAショーに共同出展し、弊社が日本国内における取り扱いを始めました。

台湾EF社は、台湾の半導体メーカーであるTSMC社向けにパッケージ基板を生産している

台湾ユニマイクロン社などに多くの実績があります。

（現在この分野では世界最先端の精度を持つ基板の製造に使われております）

装置は大きく分けて水平搬送タイプ及び垂直搬送タイプが有ります。垂直型はデモ装置も台湾工場にあり、

薄型基板の搬送テスト等もお受けしております。

水平型では3点支持方式搬送で、又垂直搬送では0.05 mmの厚み（現在0.03mmの試験中です）に対応しています。

また、様々な特許も取得しており、高精細パターン及びクリーンレベルの維持（Class100）に大いに貢献しております。

詳細説明など必要な場合は、お問い合わせお願い致します。