パッケージ基板向け乾燥装置の新規取扱い開始しました。

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• 2023年12月15日：パッケージ基板向け乾燥装置の新規取扱い開始しました。
• 2023年9月8日：台湾EF社FC-BGA生産用ウエット処理装置の取扱い始めました。